Beitrag zur Flip-Chip-Matrixmontage höchstpoliger Chipkomponenten mit Indium-Kontaktwerkstoffen

von Rzepka, Sven
Veröffentlicht 1992

FEM für die Mikroelektronik : Erfordernis, Theorie und Anwendung der finiten Element-Methode bei der Belastungs-, Schwachstellen- und Ausfallanalyse mikroelektronischer Aufbauten...

von Rzepka, Sven
Veröffentlicht 2003

Strategies for Responding to the Reliability Challenges of Future Smart Systems

von Rzepka, Sven
Veröffentlicht in International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014 (2019)

IPACK2018-8348 Investigation of Active Power Cycling Combined With Passive Thermal Cycles on Discrete Power Electronic Devices for Automotive Applications

von Otto, Alexander
Veröffentlicht in ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018 (2019)

Innovative Charakterisierungsplattform zur Bewertung neuartiger thermischer Interfacekonzepte - CharTIM : Charakterisierungsplattform für TIM (FHG ENAS) ; Herstellung und Aufbau...

von Luczak, Falk
Veröffentlicht 2015

Affordable and Safe High Performance Vehicle Computers with Ultra-Fast On-Board Ethernet for Automated Driving

von Hager, Martin
Veröffentlicht in International Forum on Advanced Microsystems for Automotive Applications (22. : 2018 : Berlin) Advanced microsystems for automotive applications 2018 (2019)

Abschlussbericht zum Teilvorhaben Fraunhofer ENAS, Chemnitz: Virtuelles Prototyping für den Entwurf der Elektronik-Komponenten und -Systeme mit photonischen und optischen Elementen...

Veröffentlicht 2022

IPACK2020-2555 The Systematic Study of Fan-Out Wafer Warpage Using Analytical, Numerical and Experimental Methods

von Gadhiya, Ghanshyam
Veröffentlicht in ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020 (2020)

Material parameter identification by combination of stress chip measurements and FE-simulation in MERGE

von Rost, Florian
Veröffentlicht in International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014 (2019)

Schlussbericht zum Teilprojekt Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die TRACE Überführungsmethodik im Rahmen des Verbundprojektes TRACE: Technology readiness process f...

von Dudek, Rainer
Veröffentlicht 20032020

Verbundprojekt: radar4FAD, Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die Methodikentwicklung zum virtuellen Prototyping für das Package Design : Abschlussbe...

von Döring, Ralf
Veröffentlicht 312021