Verfasser Suchresultate :: Subito Katalog

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Etchback Technology for Planarization of Multilevel Metallization

von Ogawa, K.
Veröffentlicht in Handōtai, Shūseki Kairo Gijutsu Shinpojiumu (38. : 1990 : Tokio) Handōtai, Shūseki Kairo Gijutsu Dai 38kai Shinpojiumu (1990)

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2

Gap-filling and Planarization Process Using High Density Plasma CVD

von Saikawa, T.
Veröffentlicht in Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (49 : 1995 : Tokio) 49. Handōtai Shuseki Kairo Gijutsu Shinpojiumu Kōen Ronbunshū (1995)

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3

Tungsten Metallization Process Technology for Submicron Era

von Saito, T.
Veröffentlicht in Handōtai, Shūseki Kairo Gijutsu Shinpojiumu (44. : 1993 : Tokio) Handōtai, Shūseki Kairo Gijutsu Dai 44kai Shinpojiumu (1993)

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4

Electrochemical Corrosion of Copper Damascene Interconnection Process

von Homma, Y.
Veröffentlicht in Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (58 : 2000 : Tokio) 58.-Handōtai-Shuseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū (2000)

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