Study of two-fluid model and interfacial area

von Ishii, M.
Veröffentlicht 1980

A Novel Compact ECD Tool for Cu Metallization

von Tsujimura, M.
Veröffentlicht in Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (60 : 2001 : Osaka) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-60.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū (2001)

WIWNU Improvement of Electro chemical Cu plating on thin seed layer

von Suzuki, H.
Veröffentlicht in Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (64 : 2003 : Osaka) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-64.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū (2003)

Spin-on Dielectric Stack Low-k Integration with EB-Curing Technology for 45nm-node and beyond

von Nagai, O.
Veröffentlicht in Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (67 : 2004 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-67.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū (2004)