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    Veröffentlicht 2002-2013
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    Veröffentlicht 2002-2013
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    Verbundprojekt: The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable decarbonisation in the next decade. Teilvorhaben: Virtuelles Prototyping und Lebensdauermodellierung für Si-basierte Leistungshalbleiter der nächsten Generation : Kurzbericht Power2Power : Laufzeit des Vorhabens/Berichtszeitraum: 01.06.2019 bis 30.09.2022
    von Otto, Alexander
    Veröffentlicht 28022023
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    Verbundvorhaben HiPer - Hochleistungsfähiges Fahrzeugcomputersystem für das autonome Fahren : Schlussbericht Hiper : Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die HiPer Hochleistungs- und Kommunikationssysteme für das autonome Fahren : Laufzeit des Vorhabens: 24.06.2019 bis 23.06.2022 - verlängert bis 31.12.2022 : Berichtszeitraum: 24.06.2019-31.12.2022
    Veröffentlicht 23052023
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  6. 6
    InnoProfile Nachwuchsgruppe: TeSiMat - Bewertungs- und Testsystem zur Sicherung der Zuverlässigkeit von Materialverbunden der Mikro- und Nanoelektronik : Abschlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.05.06 - 30.04.10
    Veröffentlicht 2010
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  7. 7
    Effiziente Hoch-Leistungsmodule mit optimierter thermo-elektromechanischer Zuverlässigkeit für das Elektroenergiesystem der Zukunft - EHLMOZ : Teilvorhaben ENAS: Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsmodellierung und -optimierung zur Sicherung der erforderlichen technischen Robustheit : Abschlussbericht EHLMOZ - Juni 2017 : Laufzeit des Vorhabens: 01.07.2013 bis 31.12.2016 nach kostenneutraler Verlängerung, Berichtszeitraum: 01.01.2016 bis 31.12.2016
    von Dudek, Rainer
    Veröffentlicht 232017
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  8. 8
    ActiveMultiFeed (AMF), Teilvorhaben: Thermische und thermo-mechanische Zuverlässigkeit für MFB-Antennen-Multispeisesysteme : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2013 bis 31.12.2016 (inkl. kostenneutraler Verlängerung)
    von Sommer, Peter
    Veröffentlicht 132017
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  9. 9
    Schlussbericht zum Teilprojekt Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die TRACE Überführungsmethodik im Rahmen des Verbundprojektes TRACE: Technology readiness process for consumer electronics : Laufzeit des Vorhabens: 11.04.2016 bis 10.10.2019 (incl. kostenneutrale Verlängerung)
    von Dudek, Rainer
    Veröffentlicht 20032020
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  10. 10
    Smart Systems Integration : International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems ; Munich, Germany, 9-10 March 2016
    Veröffentlicht 2016
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