La terre : l'eau, l'air et le feu ou notions de physique, de méchanique, de chimie et de géologie

von Michaud, L.
Veröffentlicht 1855

Leçon: élémentaires de télégraphie électrique

von Michaut, L

La Chimie des dames, ou Cours de chimie élémentaire appliquée aux usages domestiques

von Michaud, L.
Veröffentlicht 1851

Histoire politique et privée de Charles-Maurice de Talleyrand, ancien évêque d'Autun, Prince de Bénévent, suivie d'un extrait des mémoires inédits de M. de Semallé, Commissaire du...

von Michaud, L. G.
Veröffentlicht 1853

Nouvelles méthodes d'étude des échanges gazeux et de la fonction pulmonaire

von Fleisch, Alfred
Veröffentlicht 1954

Neue Methoden zum Studium des Gasaustausches und der Lungenfunktion : Fleisch, Alfred, Univ. Prof. ; (Berecht. Übertr. ins Dt.: Dr. Rudolf Berzon.) Vorw. v. L. Michaud +

von Fleisch, Alfred
Veröffentlicht 1961

New methods of studying gaseous exchange and pulmonary function

von Fleisch, Alfred
Veröffentlicht 1960

Neue Methoden zum Studium des Gasaustausches und der Lungenfunktion : mit 33 Abbildungen

von Fleisch, Alfred
Veröffentlicht 1961

Edge Bonding Voids Management Using Humid Helium Bonding Atmosphere

von Fournel, F.
Veröffentlicht in International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17 (2023)

Vacuum Quality Impact on Covalent Bonding

von Abadie, K.
Veröffentlicht in International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17 (2023)

Effects mecaniques au-dela de la zone proche d'une explosion nucleaire souterraine dans le granite

von Michaud, L.
Veröffentlicht 1970

Inline Bondwave Monitoring for Direct Bonding, Process Optimization and Impact on Post-Bond Distortion

von Michaud, L. G.
Veröffentlicht in International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17 (2023)