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Reliability Behavior of Surface Mount Devices Assembled with Bismuth Bearing Low-Melt Solder Pastes

von Wentlent, Luke
Veröffentlicht in TMS Annual Meeting & Exhibition (149. : 2020 : San Diego, Calif.) TMS 2020 149th Annual Meeting & Exhibition supplemental proceedings ; Volume 1 (2020)

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LTS 573: Thermal Cycling Behaviors of Hybrid and Homogeneous Low Temperature Solder Interconnects

von Wentlent, Luke
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2 (2022)

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LTS 572: Solder Ball Drift Behavior of Hybrid SnAgCu-LTS Solder Interconnects in Accelerated Thermal Cycling

von Wentlent, Luke
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2 (2022)

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