Aspekte der Aufbautechnik von RFID-Chips auf flexiblen Substraten für Smart-Labels, Teilprojekt vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie im Rahmen des Verbundprojektes PESEL...

von Marenco, Norman
Veröffentlicht 2009

Tintenstrahldruck von Antennenspulen und Klebern der Aufbau- und Verbindungstechnik für Smart Labels auf flexiblen Substraten : Teilprojekt von microdrop Technologies GmbH im Rah...

von Sussiek, Martin
Veröffentlicht 2009

Aufbau- und Verbindungstechnologie Chip-Stacking : Teilprojekt vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie im Rahmen des Verbundprojektes [my]CAM: Automotive-Mikrokamerasyste...

von Marenco, Norman
Veröffentlicht 2009

Energieautarker digitaler Schreibstift für den Schulunterricht (DIGISTIFT) : Abschlussbericht zum BMBF-Förderprojekt : Teilvorhaben Energieautarke Umsetzung eines digitalen Schre...

von Marenco, Norman
Veröffentlicht 2016

Stressarme Montage von Sensoren und Mikrooptik-Komponenten mittels Mikroklebtechniken

von Gesang, Thomas
Veröffentlicht in Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik (6 : 2006 : Frankfurt am Main) Kurzfassungen der Vorträge (2006)

Waferlevel 3D-Integration von IR-Sensor-Technologien (WIN-IT) : öffentlicher Schlussbericht zum BMBF-Förderprojekt : Laufzeit 1.5.2013 bis 30.4.2016, Teilprojekt ISIT verlängert...

von Marenco, Norman
Veröffentlicht 31012017