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    Solder joint technology : materials, properties, and reliability
    von Tu, King-Ning
    Veröffentlicht 2007
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  2. 2
    Advanced metallization for future ULSI : symposium held April 8 - 11, 1996, San Francisco, California, U.S.A.
    Veröffentlicht 1996
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    Analytical techniques for thin films
    Veröffentlicht 1988
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    Electronic thin film reliability
    von Tu, King-Ning
    Veröffentlicht 2011
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  5. 5
    Elements of electromigration : electromigration in 3D IC technology
    von Tu, King-Ning
    Veröffentlicht 2024
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    Preparation and properties of thin films
    Veröffentlicht 1982
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  7. 7
    Silicon and silicide nanowires : applications, fabrication, and properties
    Veröffentlicht 2014
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  8. 8
    Kinetics in nanoscale materials
    von Tu, King-Ning
    Veröffentlicht 2014
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  9. 9
    Electronic Packaging Materials Science : Papers
    Veröffentlicht 1985
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  10. 10
    Electronic packaging science and technology
    von Tu, King-Ning
    Veröffentlicht 2022
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  11. 11
    bu liu xue de zhan zheng
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    不流血的战争 外一篇
    von Bolognese, I. G.
    Veröffentlicht 198310
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  12. 12
    Electronic thin film science : for electrical engineers and materials scientists
    von Tu, King-Ning
    Veröffentlicht 1992
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  13. 13
    yi ge xin hun jia ting de yi nian
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    一个新婚家庭的一年
    von lie shi ke
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    jiang su hai yang jing ji fa zhan yan jiu
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    江苏海洋经济发展研究 = A study on development of marine economy in Jiangsu Province
    von tang qing ning
    Veröffentlicht 20142
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  15. 15
    Advanced metallization for future ULSI : symposium held April 8 - 11, 1996, San Francisco, California, U.S.A.
    Veröffentlicht 1996
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  16. 16
    Verbundvorhaben "eBaseCamp" : Schlussbericht des Verbundes : Laufzeit des Vorhabens: von: 01.06.2021 bis: 31.05.2022 : datum Bericht: 23.06.2022 von: 01.06.2022 bis: 31.05.2022
    von King, Ning
    Veröffentlicht 08072022
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