Soldering Material for Fine PoP (Package on Package)

von Hashimoto, Yutaka
Veröffentlicht in 2014 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2014) (2014)

Cu balls and Cu-core balls for 3D packaging

von Kawasaki, Hiroyoshi
Veröffentlicht in 2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) (2013)