Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen

von Herberholz, Timo
Veröffentlicht 2015

Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen

von Herberholz, Timo
Veröffentlicht 2015

Influence of a New Abnormal (CuNi)6Sn5 / (NiCu)3Sn4 Layer Growth at Temperatures Above 175°C in Tin Silver Based Lead-Free Solder JointsTimo

von Herberholz, Timo
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2 (2020)

Realisierung und Charakterisierung eines Diffusionslötprozesses im System Cu/Sn zur Darstellung hochtemperaturstabiler Fügestellen in der Leistungselektronik

von Feil, Daniel David
Veröffentlicht 2023