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    Chemical mechanical planarization of microelectronic materials
    von Steigerwald, Joseph M.
    Veröffentlicht 1997
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  2. 2
    von Steigerwald, Joseph M.
    Veröffentlicht 2004
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  3. 3
    Chemical mechanical planarization of microelectronic materials
    von Steigerwald, Joseph M.
    Veröffentlicht 1997
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  4. 4
    Wafer level 3-D ICs process technology
    Veröffentlicht 2008
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  5. 5
    Copper-fundamental mechanisms for microelectronic applications
    von Murarka, Shyam P.
    Veröffentlicht 2000
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  6. 6
    Chemical-mechanical polishing of low dielectric constant polymers and organosilicate glasses : fundamental mechanisms and application to IC interconnect technology
    von Borst, Christopher Lyle
    Veröffentlicht 2002
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