Peter Frühauf

Peter Frühauf (* 15. August 1982 in Prešov, Tschechoslowakei) ist ein ehemaliger slowakischer Eishockeyspieler und derzeitiger -trainer, der im Verlauf seiner aktiven Karriere zwischen 1999 und 2019 unter anderem über 620 Spiele in der slowakischen Extraliga auf der Position des Verteidigers bestritten hat. Zudem absolvierte Frühauf weitere 193 Partien in der tschechischen Extraliga. Seinen größten Erfolg feierte er in Diensten des HC Slovan Bratislava mit dem Gewinn des Slowakischen Meistertitels im Jahr 2012. Veröffentlicht in Wikipedia
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    Efficient silicon multi chip system in package integration - reliability, failure analysis and test : Abschlussbericht zum Fördervorhaben ESiP ; Teilvorhaben: Applikations-kompatible Zuverlässigkeitsanalysen an innovativen 3D-SiP auf Board Level ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Laufzeit: 01.05.2010 - 30.06.2013
    von Frühauf, Peter
    Veröffentlicht 2013
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    Verbundprojekt PCB 4.0 - Baugruppen mit eingebetteten Mikrosensorsystemen zur intelligenten Fertigung von Industrieelektronik; Teilvorhaben: Energieeffiziente Sensorik zur intelligenten Fertigung robuster Industrieelektronik und zur Selbstdiagnose : im Rahmen der Ausschreibung zum Themenbereich Sensorbasierte Elektroniksysteme für Anwendungen für Industrie 4.0 (SElekt 4.0) : Abschlussbericht : Projektlaufzeit: 1. Februar 2016 bis 31. Januar 2019, kostenneutral verlängert bis 31. Juli 2019 = Final report on the collaborative project: PCB4.0 assemblies with embedded microsensor systems for smart manufacturing of industrial electronics; subproject energy-efficient sensor technology for the smart production of robust industrial electronics and for self-diagnosis
    von Gottwald, Stefan
    Veröffentlicht 2019
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    Abschlussbericht zum Teilvorhaben "Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability" der Siemens AG im Förderprojekt: "Zuverlässige System-in-Package-Lösung für Hochfrequenzanwendungen der Nanoelektronik - SIPHA"
    von Albrecht, Hans-Jürgen
    Veröffentlicht 2010
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    Baugruppen mit eingebetteten Funksensorknoten zur intelligenten Fertigung robuster Industrieelektronik mit Cyber-physischen Produktionssystemen : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.02.2016-31.07.2019 = Printed circuit board with embedded sensor nodes for industry 4.0 application (PCB 4.0)
    von Frühauf, Peter
    Veröffentlicht 20
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    Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen - ERFEB : Abschlussbericht : Laufzeit: 01.11.2017-30.04.2021
    von Knofe, Rüdiger
    Veröffentlicht 28102021
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