Verfasser Suchresultate :: Subito Katalog

1

An experimental validation of modelling for lead-free solder joint reliability

Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2001)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
2

Conductive adhesives versus lead based solders : a comparison of performance

Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2000)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
3

A test procedure for measurement of solder volume effect on reliability

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2002)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
4

Best practice guide for thermocycling and reliability assessment of solder joints

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2000)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
5

Fine pitch paste stencil printing using enclosed printing heads

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2000)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
6

A novel measurement technique for stencil printed solder paste

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2001)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
7

Test methods for evaluating the reliability of pcb finishes using lead-free alloys : a guide

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2002)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
8

Optimum pad design and solder joint shape for reliability

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (1999)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
9

Assessment of rheological properties of materials used in printing and dispensing

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2001)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
10

Rheology testing of solder pastes and conductive adhesives used in stencil printing

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2002)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
11

Compatibility of lead-free solders with pcb materials

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2001)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
12

The use of shear testing and thermal cycling for assessment of solder joint reliability

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2000)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
13

Rheology testing of solder pastes and conductive adhesives : a guide

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2002)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
14

A test methodology for assessing lead-free joint reliability

von Dusek, M.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2000)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in:
15

Creep properties of SnAgCi solder in surface mount assemblies

von Nottay, J.
Veröffentlicht in National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD (2001)

UnknownFormat

Bestellen

In die Zwischenablage Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten

Gespeichert in: