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    Materialien und Verfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik Modularer Optisch-Elektrischer Schaltungsträger (MOES) : Abschlußbericht BMBF-Verbundprojekt MOES ; Laufzeit des Vorhabens: 1.10.1998 - 30.9.01, Verlängerung bis 31.3.2002
    Veröffentlicht 2002
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    Verbundvorhaben: Kostengünstige Precursor für CIS Dünnschichtsolarmodule, Teilvorhaben: Teil II: Vakuumfreie galvanische Abscheidung von CIS Precursorn : Schlussbericht 01.10.2004 - 30.09.2007
    Veröffentlicht 2008
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    Joint equipment and materials for system in package and 3D integration : JEMSIP_3D ; Abschlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.05.2009 - 30.04.2011
    Veröffentlicht 2013
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    Verbundvorhaben: Einsatz von Bakteriorhodopsin zur Metallisierung in Mikroelektronik-Technologien (BAROMIK II), Teilvorhaben: Entwicklung verfahrenstechnischer Grundlagen und relevanter Prüfkriterien : Schlussbericht
    Veröffentlicht 2001
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    Verbundprojekt - Eingebettete Leistungshalbleiter für die Elektromobilität - EmPower : Teilvorhaben - Wafermetallisierungstechnologie : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2013-28.02.2017, Berichtszeitraum: 09.2013-12.2016 : Abschlussbericht
    von Guggemos, Michael
    Veröffentlicht 20170202
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  6. 6
    Verbundprojekt: EmPower - Eingebettete Leistungshalbleiter für die Elektromobilität : Teilvorhaben: Wafermetallisierungstechnologie : inhaltlicher Bericht zum Schlussbericht = Joint project: Embedded power semiconductors for electro mobility - EmPower : subproject - Wafer metallization technology
    von Guggemos, Michael
    Veröffentlicht 23032017
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  7. 7
    BGA-Gehäusetechnologien für Multi Chip Module : Abschlußbericht über das BMBF geförderte Forschungsvorhaben ; Projektlaufzeit: 1.12.1995 bis 31.3.1999
    Veröffentlicht 2000
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