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    Neue Produkte durch Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID basierten Mikrosystemen - R2R-MID, Teilvorhaben: Entwicklung eines Flip-Chip-Verfahrens zum Aufbau von CMOS Sensoren : Schlußbericht zum Teilvorhaben ; Berichtszeitraum: 01.10.2010 - 30.09.2013
    von Aßländer, Ortrun
    Veröffentlicht 2014
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    Verbundprojekt: Integrierte Geschäftsmodell und Arbeitsgestaltung für die internationale Bearbeitung und Vermarktung von Service-Wissen (SerWiss); Teilprojekt: Intelligente adaptive Service-Umgebung für den Deutschen Mittelstand : Sachbericht : Berichtzeitraum: 03/2020-02/2023
    von Aßländer, Ortrun
    Veröffentlicht 30082023
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    Novel, semi-transparent glass-glass-BIPV-modules with new design features
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    Entwicklung von industriell herstellbaren BIPV Modulen mit hoher Effizienz, innovativem Design und großem Gestaltungsspielraum (Design2PV); Teilvorhaben: Entwicklung eines flexiblen Equipments für die String- und Modulherstellung von BIPV Modulen für Design2PV : Sachbericht zur Veröffentlichung in der TIB ohne vertraulichen Teil : Berichtzeitraum: 11/2017-04/2021
    von Jäger, Felix
    Veröffentlicht 29102021
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